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QFN: 簡要介紹：; 要求高速運行的電子產品以及日益發展的便攜類產品都要求在更小的空間範圍內擁有較高的電子性能表現，QFN正是為這類產品應運而生的。它的特色是盡量把封裝後的接觸面積縮到最小，而且腳數不多。它的主要材料為金屬引線框，用於晶片的裝配以及線路板的內部連接。它的設計適用於標準化的晶片粘力、金線焊接及封膠等的技術和設備的要求。QFN是基於CSP型封裝類型的引線框，無外露腳型設計使其具有優良的導熱性能以及裝配後可檢查及焊接底板的能力。