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散热产品: 简要介绍：; TBGA Stiffeners, Heatsinks 和 LID产品应用于不同类型的集成电路，如TBGA、flipchip、EBGA和引线框封装上，担当散热管理、芯片保护和结构支持的作用。散热片的类别及设计会因应IC的类型、封装模式和热能分布的不同而不同