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PDIP: 簡要介紹：; PDIP/SPDIP型封裝外觀呈長方形,從封膠內伸出的兩排腳彎成九十度。其最常見的用途是裝配在邏輯處理器以及記憶體等產品裏。QPL 亦可生產IDF
( Interdigitated Frame )產品，其最大特點在於一個片條上可容納更多粒引線框，這樣可增加裝配的生能力。