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PDIP: 简要介绍：; PDIP/SPDIP型封装外观呈长方形,从封胶内伸出的两排脚弯成九十度。其最常见的用途是装配在逻辑处理器以及内存等产品里。QPL 亦可生产IDF
( Interdigitated Frame )产品，其最大特点在于一个片条上可容纳更多粒引线框，这样可增加装配的生能力。